XC3S500E-4PQ208I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
技术参数：IC FPGA 158 I/O 208QFP
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC3S500E-4PQ208I技术参数：

XC3S500E-4PQ208I作为Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA，提供10476个逻辑单元和158个I/O端口，在保持低功耗（1.14V-1.26V）的同时，为工业控制、通信设备和消费电子等领域提供灵活的解决方案。其368KB的嵌入式RAM和500K系统门资源，使其能够处理中等复杂度的逻辑运算和数据处理任务。

该芯片支持-40°C至100°C的工业温度范围，208-BFQFP封装使其适合空间受限的应用场景，是原型开发和小批量生产的理想选择。对于需要快速上市且成本敏感的项目，XC3S500E-4PQ208I提供了可编程性与性能的平衡，能够根据应用需求进行定制化设计，缩短产品开发周期。