XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
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XC6SLX16-N3CSG324I技术参数：
XC6SLX16-N3CSG324I是Xilinx Spartan-6 LX系列中一款性能卓越的中规模FPGA，提供14579个逻辑单元和589KB嵌入式RAM，结合232个I/O引脚，足以满足大多数中等复杂度的嵌入式应用需求。其1.14V~1.26V的低电压工作范围和-40°C~100°C的宽温适应性，使其成为工业控制、通信设备和测试测量领域的理想选择。
这款324-LFBGA封装的FPGA具备1139个CLB单元，可实现高度定制化的逻辑功能，特别适合需要快速原型验证、小批量生产或特殊算法加速的场景。其灵活的架构设计支持多种I/O标准和高速差分信号处理，为工程师提供了从概念到实现的完整解决方案，显著缩短产品上市时间并降低系统总成本。
- 制造商产品型号：XC6SLX16-N3CSG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1139
- 逻辑元件/单元数：14579
- 总RAM位数：589824
- I/O数：232
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
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