

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
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XC7V585T-1FF1761I技术参数:
XC7V585T-1FF1761I是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备强大的逻辑资源和高速I/O能力。这款芯片集成了丰富的逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源,可满足复杂设计的计算需求。
该芯片配备了高速收发器(GTX),支持高达28.5Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信、数据中心和视频处理应用的理想选择。此外,XC7V585T-1FF1761I还集成了PCI Express硬核,支持Gen3 x16配置,适用于需要高带宽数据传输的应用。
在逻辑资源方面,XC7V585T-1FF1761I提供约585K逻辑单元,超过2,200个DSP48 slices,以及大量的BRAM和URAM资源,能够支持复杂的算法实现和大规模数据处理。其时钟管理模块提供灵活的时钟分配和生成功能,满足各种时序要求。
该芯片采用1761引脚的FF封装,提供丰富的I/O接口,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、SSTL等,便于与各种外部设备连接。其低功耗设计和高可靠性特性,使其成为工业控制、航空航天、国防等领域的关键选择。
作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品的XC7V585T-1FF1761I芯片,以及全面的技术支持和服务,帮助客户快速实现产品开发和上市。我们的应用工程师团队可协助客户解决设计过程中的技术难题,确保项目顺利推进。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V585T-1FF1761I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:45525
- 逻辑元件/单元数:582720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:750
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
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XC7V585T-1FF1761I作为Xilinx Virtex-7系列旗舰级FPGA,凭借58万逻辑单元和近30MB内存资源,为高性能计算和复杂系统设计提供强大处理能力。750个I/O端口和0.97V-1.03V的低功耗特性,使其在保持高性能的同时实现能效优化,特别适合通信基础设施和数据中心等对性能与功耗比要求严苛的应用场景。
-40°C至100°C的宽温工作范围结合1761-FCBGA封装的高密度集成特性,使这款芯片能够在严苛工业环境中稳定运行。其大规模逻辑资源为并行处理、算法加速和复杂系统实现提供了理想平台,是5G基站、雷达系统和高速数据采集等应用领域的理想选择,满足现代电子系统对高性能、高可靠性的双重需求。
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