

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX16-3FTG256C技术参数:
XC6SLX16-3FTG256C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,属于低成本FPGA产品线,专为需要高性能和低功耗平衡的应用而设计。作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品和专业技术服务。
该芯片采用先进的45nm工艺制程,具有15,840个逻辑单元,2.1 Mbits的Block RAM,以及24个DSP48A1切片,能够高效处理复杂的数字信号处理任务。其72 Kbits分布式RAM和6个时钟管理模块为系统设计提供了极大的灵活性。
XC6SLX16-3FTG256C采用256引脚FTG封装,提供多达232个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,使其能够与各种外围设备无缝连接。该芯片的速度等级为-3,提供最佳的性能表现。
在应用方面,XC6SLX16-3FTG256C非常适合用于消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备等领域。其低功耗特性和高性能使其成为理想的选择,特别是在需要平衡成本和性能的应用中。
该芯片支持Xilinx的ISE设计套件,提供了完整的开发工具链,包括综合、实现、仿真和调试工具。同时,它还支持Xilinx的IP核,如PCI Express、以太网、DDR SDRAM等接口,加速了系统开发过程。
作为Spartan-6系列的一员,XC6SLX16-3FTG256C具有先进的功耗管理功能,包括多阈值电压(MTCMOS)技术和部分重配置功能,能够在不同工作模式下动态调整功耗,满足各种低功耗应用需求。
- 型号:XC6SLX16-3FTG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:186
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供XC6SLX16-3FTG256C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX16-3FTG256C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供14579逻辑单元和589KB内存资源,结合186个I/O端口,是工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和工业级工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行。
该芯片适合需要中等计算复杂度和接口扩展的应用场景,如协议转换、信号处理和系统原型验证。其256-LBGA封装提供了良好的散热性能和空间效率,是工程师在成本敏感项目中实现高性能解决方案的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX16-3FTG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















