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产品参考图片
LCMXO2-4000HE-4MG184C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:184-CSBGA(8x8)
  • 技术参数:IC FPGA 150 I/O 184CSBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO2-4000HE-4MG184C的技术资料下载
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LCMXO2-4000HE-4MG184C技术参数:

莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LCMXO2-4000HE-4MG184C是一款基于MachXO2系列架构的低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65纳米非易失性工艺技术构建,集成了4320个逻辑单元(LE),并配备了540个可配置逻辑块(LAB/CLB),为用户提供了灵活且高效的逻辑资源池。其非易失特性确保了器件在上电瞬间即可实现配置,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提升了可靠性。

该芯片的核心优势在于其出色的功耗与性能平衡。静态功耗极低,同时支持高达150个用户I/O接口,能够满足多种外设连接需求。内部集成了高达94,208位的嵌入式块RAM(EBR),为数据缓冲、FIFO或小型处理器系统提供了充足的片上存储资源。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,进一步优化了动态功耗,使其非常适用于对功耗敏感的应用环境。

在接口与参数方面,LCMXO2-4000HE-4MG184C提供了丰富的功能模块,包括用户可编程的I/O,支持多种单端和差分I/O标准。器件采用184引脚、表面贴装型的CSBGA封装(184-LFBGA,CSPBGA),工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用中的稳定运行。其“有源”的产品状态表明该型号成熟且供应稳定,用户可通过正规的Lattice代理商获取完整的技术支持与供应链服务。

得益于其高集成度、低功耗和即时启动的特性,这款FPGA非常适合应用于广泛的领域。典型场景包括消费电子中的桥接与接口转换、工业控制系统的逻辑整合与协处理、通信设备的管理功能实现,以及各类需要灵活可编程逻辑的嵌入式系统。它能够有效替代传统的CPLD或小型ASIC,在加速产品上市的同时,为设计者保留了后期功能升级的灵活性。

  • 型号:LCMXO2-4000HE-4MG184C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:184-CSBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 150 I/O 184CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:540
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:150
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:184-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:184-CSBGA(8x8)
  • 提供LCMXO2-4000HE-4MG184C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2-4000HE-4MG184C是莱迪思MachXO2系列中的一款高性价比FPGA。它集成了4320个逻辑单元和540个逻辑块,提供高达94,208位的片上RAM和150个用户I/O,核心电压为1.2V左右,在实现适中逻辑规模的同时,显著优化了系统功耗。

该器件采用184引脚CSBGA封装,支持表面贴装,工作温度范围为0°C至85°C。其非易失性架构可实现瞬时启动,无需外部配置芯片,简化了板级设计。这些特性使其成为需要灵活逻辑、快速开发周期及低功耗运行的桥接、控制和接口应用的理想选择。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-4000HE-4MG184C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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