XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 480 I/O 676FBGA
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XC6SLX100-L1FGG676I技术参数：
XC6SLX100-L1FGG676I是Xilinx Spartan 6系列的一款高性能FPGA，拥有超过10万逻辑单元和近5MB的片上RAM，为复杂数字系统提供强大的处理能力。其480个I/O接口支持多种标准，使其能够灵活连接各种外设和系统，特别适合需要高带宽数据处理和多协议接口的应用场景。
这款FPGA的工作温度范围宽广(-40°C至100°C)，配合1.14V-1.26V的低功耗设计，使其在工业控制、通信设备和测试仪器等领域具有出色表现。其676-BGA封装在提供高密度引脚的同时也兼顾了良好的散热性能，是原型开发和中小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX100-L1FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 480 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：480
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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