- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 852 I/O 1517FCBGA
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XC2VP50-5FFG1517I技术参数：
XC2VP50-5FFG1517I是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片，具有高达50万系统门的逻辑资源，采用先进的0.13μm工艺制造，提供卓越的性能和可靠性。这款FPGA芯片采用1517引脚的FFG封装，支持多种I/O标准，适用于各种高性能应用场景。
作为Xilinx的高端FPGA产品，XC2VP50-5FFG1517I集成了丰富的逻辑资源，包括多达23,360个逻辑单元、444个乘法器和1,152Kb的块RAM。其内置的PowerPC 405处理器内核为系统提供了强大的处理能力，而高速RocketIO收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率，使其成为通信、网络和视频处理等应用的理想选择。
该芯片具有灵活的时钟管理功能，集成了16个数字时钟管理器(DCM)和8个全局时钟缓冲器，可以满足复杂系统对时钟精确控制的需求。此外，XC2VP50-5FFG1517I支持多种配置模式，包括主串、从串、主SPI和从SPI等，方便系统设计和集成。
在应用领域，XC2VP50-5FFG1517I广泛应用于高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗影像、工业自动化等领域。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为复杂系统设计的首选解决方案。作为专业的Xilinx代理，我们提供原厂正品保障和技术支持服务，确保客户获得最佳的使用体验。
该芯片支持多种开发工具，包括Xilinx ISE Design Suite，提供完整的硬件描述语言(HDL)和原理图设计环境，以及先进的综合和实现工具。此外，Xilinx提供丰富的IP核，如PCI Express、DDR SDRAM控制器等，可以显著加速系统开发进程，降低开发成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP50-5FFG1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 852 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：5904
- 逻辑元件/单元数：53136
- 总 RAM 位数：4276224
- I/O 数：852
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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XC2VP50-5FFG1517I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，提供53K逻辑单元和852个I/O引脚，具备强大的并行处理能力和丰富的存储资源，特别适合需要复杂逻辑设计和高速数据处理的应用场景。
这款芯片凭借4.2MB的嵌入式RAM和宽工作温度范围(-40°C~100°C)，在通信基站、高速图像处理和工业自动化控制等领域表现出色，其低功耗设计(1.425V~1.575V)和高密度1517-FCBGA封装使其成为空间受限应用中的理想选择，能够显著降低系统复杂度和开发成本。
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