

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:36-WLCSP(2.1x2.1)
- 技术参数:IC FPGA 26 I/O 36WLCSP
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ICE5LP2K-SWG36ITR1K技术参数:
ICE5LP2K-SWG36ITR1K是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)iCE40 Ultra产品系列中的一款低功耗、高性能FPGA。该器件基于成熟的40纳米低功耗工艺构建,其核心架构集成了256个可编程逻辑块(LAB/CLB),总计提供2048个逻辑单元,能够实现灵活的数字逻辑设计。器件内部集成了80Kb的嵌入式块RAM(总RAM位数81920),为数据缓冲、查找表或小型处理器代码存储提供了充足的片上存储资源,有效减少了对外部存储器的依赖,有助于简化系统设计并降低整体功耗。
该芯片在功能设计上充分体现了对低功耗和高能效的追求。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,为核心逻辑运行提供了优化的能效比。凭借iCE40 Ultra系列特有的超低功耗待机模式和快速唤醒功能,它非常适合于需要电池供电或对功耗极其敏感的应用场景。同时,其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了在严苛工业环境或宽温应用中的可靠性与稳定性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的Lattice代理商获取该产品及相关设计资源。
在接口与物理特性方面,ICE5LP2K-SWG36ITR1K提供了26个用户I/O,这些I/O支持多种电压标准,能够方便地与各类外设、传感器或主处理器连接。器件采用先进的36焊球晶圆级芯片尺寸封装(36-XFBGA, WLCSP),封装尺寸极小,极大地节省了PCB空间,使其成为空间受限的便携式或可穿戴设备的理想选择。其表面贴装型设计和卷带(TR)/剪切带(CT)的包装形式,也完全适配现代自动化贴装生产线,有利于大规模制造。
综合其核心规格与封装特点,ICE5LP2K-SWG36ITR1K非常适合应用于对尺寸、功耗和成本有严格要求的市场领域。典型应用场景包括便携式医疗设备、手持式测试仪器、消费类电子、物联网(IoT)边缘节点、电机控制以及各类需要逻辑整合或接口扩展的嵌入式系统。它为设计工程师提供了一个高度灵活、即时可用的硬件平台,用以实现定制化的逻辑功能、信号处理或系统控制,加速产品上市进程。
- 型号:ICE5LP2K-SWG36ITR1K
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:36-WLCSP(2.1x2.1)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 26 I/O 36WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:256
- 逻辑元件/单元数:2048
- 总 RAM 位数:81920
- I/O 数:26
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:36-XFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:36-WLCSP(2.1x2.1)
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ICE5LP2K-SWG36ITR1K是Lattice Semiconductor推出的iCE40 Ultra系列FPGA,主打超低功耗与小尺寸封装。该器件提供2048个逻辑单元和80Kb嵌入式RAM,核心电压低至1.14V~1.26V,并支持-40°C至100°C的工业级工作温度,在能效与可靠性之间取得了出色平衡。
其采用36焊球WLCSP封装,极大地缩减了占板面积,同时提供26个可配置I/O。这些特性使其成为电池供电设备、空间受限的便携式电子产品以及物联网边缘设备的理想逻辑解决方案,能够有效实现功能集成、接口桥接和系统控制。
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