

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:36-UCBGA(2.5x2.5)
- 技术参数:IC FPGA 25 I/O 36UCBGA
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ICE40LP1K-CM36TR技术参数:
ICE40LP1K-CM36TR 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)iCE40 LP系列中的一款超低功耗、小尺寸现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的40纳米低功耗CMOS工艺制造,其核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元阵列。它包含160个可配置逻辑块(LAB/CLB),总计提供1280个逻辑单元,能够实现灵活的数字逻辑设计。器件内部集成了64K位的嵌入式块RAM(总RAM位数65536),为数据缓冲、小型FIFO或状态机存储提供了片上资源,有效减少了对外部存储器的依赖,有助于简化系统设计并降低整体功耗与成本。
该芯片在功能上突出其极致的能效比与设计灵活性。其工作电压范围仅为1.14V至1.26V,结合iCE40 LP系列特有的低功耗技术,使其在静态和动态功耗方面均表现优异,非常适合电池供电或对功耗有严格限制的便携式、始终在线的应用。它提供25个用户I/O,支持多种单端I/O标准,并具备灵活的I/O bank配置能力。器件采用36引脚UCBGA(36-VFBGA)封装,尺寸极小,适合空间受限的设计。其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了在工业级温度环境下的可靠运行。对于需要稳定供应的项目,可以通过专业的Lattice代理商获取该型号以及全面的技术支持。
在接口与关键参数方面,ICE40LP1K-CM36TR展现了作为紧凑型FPGA的均衡特性。除了前述的逻辑资源与存储,其I/O引脚可配置以满足不同的接口需求。器件支持通过SPI接口进行配置,配置数据可存储在外部低成本SPI Flash中,上电后快速加载。这种简化的配置方案进一步降低了BOM成本和设计复杂度。其卷带(TR)包装形式也适配于自动化表面贴装生产线,提升了大规模生产的效率。
基于其超低功耗、小封装和足够的逻辑容量,ICE40LP1K-CM36TR非常适合广泛的应用场景。典型应用包括便携式医疗设备、手持式测试仪器、消费类电子产品中的传感器桥接与数据协处理、物联网(IoT)边缘节点的智能控制与接口扩展,以及工业控制中的小型逻辑整合与电机控制辅助功能。它能够帮助设计工程师在有限的功耗和空间预算内,实现功能的定制化与产品的快速上市。
- 型号:ICE40LP1K-CM36TR
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:36-UCBGA(2.5x2.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 25 I/O 36UCBGA
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:25
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:36-VFBGA
- 供应商器件封装:36-UCBGA(2.5x2.5)
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ICE40LP1K-CM36TR 是Lattice Semiconductor推出的iCE40 LP系列超低功耗FPGA,采用36-VFBGA小型封装和表面贴装形式。该器件集成了1280个逻辑单元和64Kb嵌入式RAM,在1.2V典型电压下工作,实现了高性能与极低功耗的平衡。
其提供25个用户I/O,工作温度范围达-40°C至100°C,具备高可靠性。这些特性使其成为电池供电设备、便携式应用及空间受限设计中实现逻辑集成、接口转换和协处理功能的理想选择。
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