

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:320-FBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
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XC3S400-4FG320I技术参数:
XC3S400-4FG320I是Xilinx公司Spartan-3系列的一款中规模FPGA器件,提供约40万个系统门的逻辑资源,采用-4速度等级和FG320封装。作为Xilinx产品线中的重要成员,这款FPGA在成本敏感型应用中表现出色,同时保持了良好的性能和灵活性。
核心特性包括:多达17,280个逻辑单元,448个CLB,20个专用18×18乘法器,216KB分布式RAM和360KB块RAM,以及多达173个用户I/O。这些资源使得XC3S400-4FG320I能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。
在性能方面,该器件提供高达330MHz的系统性能,支持多种I/O标准包括LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL。其时钟管理资源包括4个DCM(数字时钟管理器)和8个全局时钟缓冲器,确保精确的时钟分配和低抖动操作。
应用领域广泛,包括:工业自动化、消费电子、通信设备、汽车电子、测试测量设备等。特别适合需要中等规模逻辑资源但成本敏感的应用场景,如协议转换、信号处理、系统控制等。
作为Xilinx代理,我们提供原厂正品保证,完整的技术文档支持,以及专业的应用指导,确保客户能够充分利用XC3S400-4FG320I的潜力,加速产品开发进程。
- 型号:XC3S400-4FG320I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:221
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA(19x19)
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XC3S400-4FG320I是Xilinx Spartan-3系列中的中等规模FPGA,提供8064个逻辑单元和221个I/O端口,适合实现复杂的数字逻辑控制。其294KB的嵌入式RAM和400k系统门规模使其能够处理多种信号处理和控制任务,同时1.14V-1.26V的低电压设计确保了能效比,特别适合对功耗敏感的工业控制和通信应用。
该芯片采用320-BGA封装,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,可在严苛环境下稳定运行。尽管Spartan-3系列属于较成熟的产品线,但对于需要快速原型验证、中等规模逻辑实现及成本敏感的项目仍具优势,是工业自动化、测试设备和嵌入式系统的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S400-4FG320I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















