

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
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XC7K70T-2FBG484C技术参数:
XC7K70T-2FBG484C是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片,采用484引脚的FBGA封装,属于中高性能的可编程逻辑器件。作为Xilinx授权代理供应的产品,该芯片在工业控制、通信设备和高速数据处理等领域有着广泛应用。
核心特性:XC7K70T-2FBG484C基于28nm工艺制程,拥有约70,000个逻辑单元,2160Kb的块RAM,以及270个18x18 DSP slices。这些资源使其能够实现复杂的算法逻辑和高性能数据处理。芯片内置多个高速收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信应用。
性能参数:该芯片工作电压为1.0V,支持-1速度等级,典型时钟频率可达450MHz。芯片内置PCI Express硬核模块,支持PCI Express 3.0 x8规格,可直接实现高速接口。此外,还集成了多个时钟管理模块(CMT)和高速IO资源,支持多种差分和单端信号标准。
应用场景:XC7K70T-2FBG484C广泛应用于无线基站、高速数据采集系统、雷达信号处理、医疗成像设备、工业自动化和测试测量设备等领域。其高性能和丰富的接口资源使其成为这些应用中的理想选择,能够满足复杂算法实现和高数据吞吐量的需求。
开发支持:Xilinx为该芯片提供完整的Vivado设计套件,包括综合工具、仿真环境和丰富的IP核,可大幅缩短开发周期。芯片支持部分重配置功能,允许在不影响整体系统运行的情况下更新部分功能模块,提高了系统的灵活性和可维护性。
- 型号:XC7K70T-2FBG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5125
- 逻辑元件/单元数:65600
- 总 RAM 位数:4976640
- I/O 数:285
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
- 提供XC7K70T-2FBG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7K70T-2FBG484C作为Xilinx Kintex-7系列的中端FPGA,以其65,600个逻辑单元和近5MB的嵌入式内存资源,为复杂逻辑设计提供强大支持。285个I/O接口和0.97V~1.03V的低功耗设计,使其成为高性能与能效平衡的理想选择,特别适合需要大规模数据处理和接口扩展的应用场景。
该芯片采用484-BBGA封装,工业级工作温度范围确保了在各类严苛环境下的稳定运行。其5125个CLB和丰富的逻辑资源使其成为通信、工业自动化和高端消费电子领域的优选方案,为系统设计师提供了灵活的硬件加速平台,能够快速实现定制化功能并缩短产品上市时间。
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