XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 484FBGA
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XC6SLX25T-3FG484C技术参数：
XC6SLX25T-3FG484C是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的中等规模FPGA，拥有24,051逻辑单元和958Kb内存资源，配合250个I/O引脚，为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和宽工作温度范围(0°C-85°C)使其成为通信和控制应用的理想选择。
这款FPGA适合用于通信协议转换、信号处理和嵌入式控制等多种场景，其高集成度设计减少了外围电路，降低了系统成本和PCB面积。484-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，使设计人员能够在紧凑的系统中实现高性能功能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX25T-3FG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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