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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 375 I/O 1484FBGA
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XA3S1400A-4FGG484I技术参数:
XA3S1400A-4FGG484I是Xilinx Spartan-3A XA系列中的中高端FPGA,凭借2816个逻辑单元和375个I/O端口,为复杂逻辑设计提供充足资源,同时589KB的嵌入式RAM使其特别适合需要大量数据缓冲的应用场景。其1.2V左右的低工作电压设计,在提供高性能的同时有效控制功耗,适合对能效比敏感的嵌入式系统。
这款FPGA的工业级温度范围(-40°C至100°C)和484-BBGA封装使其成为工业控制、通信设备和汽车电子的理想选择,能够稳定运行在严苛环境中。对于需要原型验证或小批量生产的项目,该芯片提供了灵活的硬件平台,可快速实现定制逻辑功能,显著缩短产品开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3S1400A-4FGG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 375 I/O 1484FBGA
- 系列:Spartan-3A XA
- LAB/CLB 数:2816
- 逻辑元件/单元数:25344
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:375
- 栅极数:1400000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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