XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式片上系统芯片，900-FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
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XC7Z100-2FFG900I技术参数：
XC7Z100-2FFG900I作为Xilinx Zynq-7000系列的旗舰产品，融合双核ARM Cortex-A9处理器与444K逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性。800MHz主频配合丰富的外设接口，使其成为高性能计算与实时控制应用的理想选择。
该芯片广泛适用于工业自动化、通信设备、医疗影像和航空航天等领域，其-40°C至100°C的宽温设计确保严苛环境下的稳定运行。900-BBGA封装在提供高集成度的同时，也简化了系统设计，是工程师加速产品开发、降低BOM成本的得力助手。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7Z100-2FFG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
- 系列：Zynq-7000
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- MCU 闪存：-
- MCU RAM：256KB
- 外设：DMA
- 连接性：CAN，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：800MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA， 444K 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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