XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
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XC2S50E-6FTG256I技术参数：
XC2S50E-6FTG256I作为赛灵思Spartan-IIE系列的中等规模FPGA，提供384个逻辑单元和182个I/O接口，为复杂逻辑设计提供充足资源。其32768位内置RAM和50000门逻辑容量使其成为通信接口、工业控制及嵌入式系统的理想选择，宽温工作范围(-40°C~100°C)确保在各种环境下的稳定运行。
这款256-FTBGA封装的FPGA芯片采用1.71V~1.89V低电压供电，在提供高性能的同时保持低功耗特性。其丰富的I/O资源和灵活的可编程性，使其特别适合原型验证、小批量生产以及需要快速迭代的应用场景，为工程师提供了从概念到实现的完整解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2S50E-6FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-IIE
- LAB/CLB 数：384
- 逻辑元件/单元数：1728
- 总 RAM 位数：32768
- I/O 数：182
- 栅极数：50000
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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