

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
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XC6SLX150-3FGG484C技术参数:
XC6SLX150-3FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用先进的45nm低功耗工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块,适用于各种复杂的应用场景。
该器件拥有150K逻辑门的资源规模,包含23,360个Slices,每个Slice包含6个LUT和8个触发器,提供了强大的逻辑处理能力。此外,还配备了216个18Kb Block RAM和66个专用DSP48A1数字信号处理单元,能够高效实现复杂的算法和信号处理功能。
Xilinx代理商提供的XC6SLX150-3FGG484C支持多种高速I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,数据传输速率高达1.25Gbps。其集成的时钟管理模块提供4个PLL和8个DLL,确保系统时钟的精确同步与稳定。
在低功耗设计方面,XC6SLX150-3FGG484C采用了Xilinx的PowerSmart技术,支持动态功耗管理,可根据系统负载调整功耗,显著降低整体能耗。该器件还支持PCIe端点和Ethernet MAC功能,适用于通信设备、工业自动化、测试测量和消费电子等领域。
XC6SLX150-3FGG484C采用484引脚的FGGA封装,提供了良好的电气性能和散热特性,支持-3速度等级,最高工作频率可达300MHz。作为Xilinx原厂授权代理商,我们保证所提供的芯片均为正品,并提供全面的技术支持和售后服务。
- 型号:XC6SLX150-3FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:338
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6SLX150-3FGG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX150-3FGG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA,拥有147K逻辑单元和近5MB RAM,为复杂逻辑处理提供强大算力。这款338 I/O的器件采用1.2V低电压供电,在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行,适合严苛环境下的实时信号处理和控制应用。
凭借其高集成度和丰富的I/O资源,该FPGA特别适合通信设备、工业自动化、航空航天测试设备等需要大量并行处理能力的场景。其可编程特性使得系统能通过软件更新实现功能升级,延长产品生命周期,同时降低硬件迭代成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX150-3FGG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















