XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 900FGBA
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XCV1000E-7FG900C技术参数：
XCV1000E-7FG900C是一款高性能Virtex-E系列FPGA，拥有27648个逻辑单元和660个I/O接口，提供强大的数据处理能力和广泛的连接性。其393K位的嵌入式RAM和156万系统门使其成为复杂逻辑设计、信号处理和系统控制应用的理想选择，特别适合需要高带宽、低延迟处理的专业设备。
这款FPGA采用900-BBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，确保在工业环境中的稳定运行。其1.71V至1.89V的低电压设计降低了整体功耗，同时保持高性能表现。作为Xilinx的经典产品，XCV1000E-7FG900C在通信、航空航天、工业自动化等领域有着广泛应用，为系统设计提供灵活性和可编程性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-7FG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 900FGBA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总 RAM 位数：393216
- I/O 数：660
- 栅极数：1569178
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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