

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:36-WLCSP(2.1x2.1)
- 技术参数:IC FPGA 26 I/O 36WLCSP
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ICE5LP1K-SWG36ITR50技术参数:
ICE5LP1K-SWG36ITR50是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)iCE40 Ultra产品系列中的一员,采用先进的低功耗架构设计。该器件基于40纳米工艺,集成了138个可编程逻辑阵列块(LAB),总计提供1100个逻辑单元,能够实现灵活的数字逻辑功能。其核心架构支持高效的逻辑资源利用,内部包含64K位的嵌入式块RAM(EBR),为数据缓冲、小型FIFO或状态机存储提供了片上解决方案,减少了对外部存储器的依赖,有助于简化系统设计并降低整体成本。
该芯片在功能上具备显著的低功耗特性,其工作电压范围在1.14V至1.26V之间,专为对功耗敏感的应用场景优化。它集成了26个可配置的I/O引脚,支持多种单端I/O标准,能够直接连接常见的传感器、外设或通信接口。器件采用36焊球的晶圆级芯片尺寸封装(36-XFBGA, WLCSP),封装尺寸极小,非常适合空间受限的便携式或微型化设备。其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了在严苛工业或扩展商业温度环境下的可靠运行。
在接口与关键参数方面,除了丰富的逻辑资源和RAM,该FPGA还支持通过SPI接口进行配置,便于快速启动和现场更新。虽然该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在特定存量或过渡性项目中仍有应用价值。对于需要获取此器件或技术支持的开发者,可以咨询专业的Lattice中国代理,以获取相关的产品库存、替代方案或设计资料。
典型的应用场景包括各类嵌入式控制、物联网(IoT)边缘节点、便携式消费电子以及工业自动化中的接口桥接和逻辑整合。凭借其小尺寸、低功耗和足够的逻辑容量,ICE5LP1K-SWG36ITR50能够有效实现传感器数据预处理、电机控制、系统管理以及不同协议之间的转换功能,是构建紧凑、高效数字系统的关键组件之一。
- 型号:ICE5LP1K-SWG36ITR50
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:36-WLCSP(2.1x2.1)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 26 I/O 36WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:138
- 逻辑元件/单元数:1100
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:26
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:36-XFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:36-WLCSP(2.1x2.1)
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ICE5LP1K-SWG36ITR50是Lattice Semiconductor推出的iCE40 Ultra系列低功耗FPGA。该器件提供1100个逻辑单元和64K位嵌入式RAM,具备138个可编程逻辑块,可实现灵活的数字逻辑集成与数据处理。
其核心优势在于极低的功耗设计,工作电压为1.14V至1.26V,并采用微型36焊球WLCSP封装,极大节省了PCB空间。器件提供26个用户I/O,工作温度范围达-40°C至100°C,适用于对尺寸、功耗和可靠性有严格要求的嵌入式与便携式应用。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有ICE5LP1K-SWG36ITR50的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















