XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 408 I/O 900FCBGA
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XCKU11P-L1FFVD900I技术参数：
XCKU11P-L1FFVD900I作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的旗舰FPGA，提供653K逻辑单元和54MB内存资源，特别适合需要高带宽处理和复杂算法的应用场景。其408个I/O端口和优化的功耗设计(0.698V-0.876V)使其成为通信设备、工业自动化和数据中心加速的理想选择，能够在-40°C至100°C的严苛环境中稳定运行。
这款FPGA凭借其37K+逻辑单元和丰富的硬件资源，能够实现高性能信号处理、实时数据加速和复杂逻辑功能，同时保持灵活的可编程性。工程师可通过其900-BBGA封装轻松集成到现有系统中，无需大幅修改PCB设计，大大缩短产品开发周期并降低系统总成本。
- 制造商产品型号：XCKU11P-L1FFVD900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 408 I/O 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：37320
- 逻辑元件/单元数：653100
- 总RAM位数：53964800
- I/O数：408
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.698V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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