XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 146 I/O 208QFP
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XC2S300E-6PQG208I技术参数：
XC2S300E-6PQG208I作为Xilinx Spartan-IIE系列FPGA，提供300K系统门规模和146个I/O端口，适合中等复杂度的数字逻辑设计。其65536位嵌入式存储器支持多种数据处理任务，1.8V低功耗设计使其成为电池供电应用的理想选择，-40°C至100°C的工业级温度范围确保在严苛环境下的稳定运行。
需要注意的是，XC2S300E-6PQG208I已停产，不适合新项目设计。对于正在维护的现有系统，建议考虑Xilinx Artix-7系列作为替代方案，提供更高性能和更先进的功耗管理。新项目开发可关注 Spartan-7或Artix-7等当前产品线，获得更优的性价比和长期技术支持。
- 制造商产品型号：XC2S300E-6PQG208I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 146 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-IIE
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1536
- 逻辑元件/单元数：6912
- 总RAM位数：65536
- I/O数：146
- 栅极数：300000
- 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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