XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
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XA6SLX25-2CSG324Q技术参数：
XA6SLX25-2CSG324Q作为Xilinx的汽车级FPGA器件，凭借其24,051个逻辑单元和958KB内存资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。1.14V~1.26V的低电压设计结合-40°C~125°C的宽工作温度范围，使其成为汽车电子、工业控制等严苛环境的理想选择，226个I/O接口确保了出色的系统兼容性。
该器件采用324-LFBGA封装，在有限空间内实现了高集成度，特别适合需要可靠性和灵活性的应用场景。其AEC-Q100认证确保了在汽车环境中的长期稳定性，是自动驾驶、ADAS系统以及高端工业控制器的理想解决方案，能够满足未来系统升级需求。
- 制造商产品型号：XA6SLX25-2CSG324Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LX XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总RAM位数：958464
- I/O数：226
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
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