XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
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XC2S50E-6FTG256C技术参数：
XC2S50E-6FTG256C是Xilinx Spartan-IIE系列中的中等规模FPGA，拥有50K系统门资源和182个I/O引脚，适合于需要中等逻辑密度和I/O数量的应用场景。其低功耗特性和宽工作温度范围使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择。
芯片内置32Kb RAM和1728个逻辑单元，能够实现复杂的逻辑功能而无需外部存储器。256-FTBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的电路板布局，适合空间受限的应用。作为Xilinx的经典FPGA产品，它拥有丰富的开发工具链和设计资源，可大大缩短产品开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2S50E-6FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-IIE
- LAB/CLB 数：384
- 逻辑元件/单元数：1728
- 总 RAM 位数：32768
- I/O 数：182
- 栅极数：50000
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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