XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU2CG-1SFVC784I技术参数：
XCZU2CG-1SFVC784I是Xilinx推出的高性能MPSoC芯片，集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器，搭配103K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂系统设计提供软硬件协同优化的解决方案。其1.2GHz主频和丰富的外设接口使其能够同时处理高性能计算和实时控制任务，特别适合需要灵活硬件加速的应用场景。
该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备和边缘计算等领域，其-40°C至100°C的工业级工作温度确保系统在严苛环境下的稳定运行。双核架构设计使开发者能够平衡性能与功耗，而FPGA的可编程特性则支持系统功能的灵活更新与升级，有效延长产品生命周期并降低开发成本。
- 制造商产品型号：XCZU2CG-1SFVC784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
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