XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX475T-1FFG1759C技术参数：
XC6VSX475T-1FFG1759C作为Xilinx Virtex 6 SXT系列的旗舰FPGA，凭借其476k逻辑单元和近40MB的嵌入式内存，为高性能计算应用提供强大处理能力。这款芯片采用先进的0.95V-1.05V低功耗设计，在保持高性能的同时有效控制能耗，特别适合需要大规模并行处理的数据中心和通信设备。
840个丰富的I/O接口使其能够轻松连接各种外设和子系统，加上0°C-85°C的宽工作温度范围，使其成为工业自动化、航空航天和高端通信设备等严苛环境下的理想选择。其1760-BBGA封装设计不仅提供了良好的散热性能，还确保了系统设计的紧凑性和可靠性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX475T-1FFG1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：37200
- 逻辑元件/单元数：476160
- 总 RAM 位数：39223296
- I/O 数：840
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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