- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC5VLX50-3FFG676C技术参数：
XC5VLX50-3FFG676C是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制造，提供高性能和低功耗的理想平衡。作为Xilinx代理，我们提供原厂正品的XC5VLX50-3FFG676C芯片，确保产品品质和供货稳定。
这款FPGA芯片拥有约50K的逻辑单元，支持高达6.5Gbps的高速串行收发器，提供丰富的DSP资源和块RAM容量。其灵活的架构设计使其成为高端通信、航空航天、国防和工业控制等领域的理想选择。
核心特性包括：48640个逻辑单元、240个18x18 DSP48E切片、1352Kb分布式RAM、368Kb块RAM、640个用户I/O、4个PCI Express端点模块以及高速RocketIO收发器。这些丰富的资源使XC5VLX50-3FFG676C能够处理复杂的数据密集型应用。
在性能方面，XC5VLX50-3FFG676C支持高达550MHz的系统时钟频率，具有低功耗特性，采用1.0V核心电压。FFG676封装提供了良好的散热性能和电气特性，适合高密度电路板设计。
应用领域包括：高速数据通信系统、雷达和电子战系统、医疗成像设备、广播视频处理、测试测量设备以及高端计算加速器。其灵活的架构和丰富的IP核支持，使得设计人员能够快速实现复杂的数字逻辑功能。
XC5VLX50-3FFG676C支持Xilinx的ISE设计套件和Vivado开发环境，提供完善的设计工具链和丰富的IP核资源。开发人员可以利用这些工具快速完成设计、仿真和实现，缩短产品上市时间。
作为专业的Xilinx代理，我们不仅提供XC5VLX50-3FFG676C芯片，还提供完整的技术支持服务，包括设计方案咨询、技术难题解决和售后保障，确保客户项目顺利实施。
- 型号:XC5VLX50-3FFG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:440
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- 提供XC5VLX50-3FFG676C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC5VLX50-3FFG676C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA，凭借46080个逻辑单元和1.77MB大容量内存，为复杂数字信号处理和逻辑密集型应用提供强大算力支持。其440个丰富的I/O接口和宽工作温度范围(0°C~85°C)，使其成为工业控制、通信设备和测试测量系统的理想选择，能够在严苛环境下稳定运行。
这款FPGA采用0.95V~1.05V低电压设计，在提供高性能的同时有效控制功耗，特别适合能效敏感的应用场景。676-BBGA高密度封装方案节省PCB空间，同时简化设计流程，是系统升级和原型开发的理想解决方案，能够显著缩短产品上市时间并降低总体拥有成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC5VLX50-3FFG676C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
