XC5VLX50-3FFG676C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
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XC5VLX50-3FFG676C技术参数：

XC5VLX50-3FFG676C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA，凭借46080个逻辑单元和1.77MB大容量内存，为复杂数字信号处理和逻辑密集型应用提供强大算力支持。其440个丰富的I/O接口和宽工作温度范围(0°C~85°C)，使其成为工业控制、通信设备和测试测量系统的理想选择，能够在严苛环境下稳定运行。

这款FPGA采用0.95V~1.05V低电压设计，在提供高性能的同时有效控制功耗，特别适合能效敏感的应用场景。676-BBGA高密度封装方案节省PCB空间，同时简化设计流程，是系统升级和原型开发的理想解决方案，能够显著缩短产品上市时间并降低总体拥有成本。