XCZU17EG-2FFVE1924E

XCZU17EG-2FFVE1924E是Xilinx（现AMD）Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的旗舰级产品，代表了当前可编程逻辑与处理器系统集成的最高水平。作为一款片上系统(SoC)解决方案，它将高性能处理能力与可编程逻辑完美结合，为复杂应用提供了无与伦比的灵活性。

该芯片集成了四核ARM Cortex-A53应用处理器，运行频率高达1.5GHz，可运行Linux等完整操作系统；同时配备双核ARM Cortex-R5实时处理器，用于处理时间关键型任务。此外，还包含Mali-400 MP2图形处理单元，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0，为图形密集型应用提供强大支持。

在可编程逻辑方面，XCZU17EG-2FFVE1924E拥有丰富的逻辑资源，包括约88,000个逻辑单元、2,880个DSP48E2切片和90MB的片上存储器。这些资源可用于实现自定义硬件加速器，显著提升特定算法的处理性能。

高速接口是该芯片的另一大亮点，支持PCIe Gen3 x8、1G/10G以太网、USB 3.0、SATA 3.0等多种高速协议。此外，还集成了8个GTH/GTX高速收发器，支持高达30Gbps的串行数据传输，适用于高速背板和光互连应用。

作为Xilinx一级代理，我们为客户提供完整的XCZU17EG-2FFVE1924E解决方案，包括器件供应、技术支持和开发工具。这款MPSoC特别适合5G无线基站、数据中心加速卡、高级驾驶辅助系统(ADAS)、工业视觉检测、网络包处理等高性能应用场景。

XCZU17EG-2FFVE1924E采用2FFVE1924封装，具备优异的散热性能和信号完整性。其灵活的电源管理和多种低功耗模式使其在保持高性能的同时也能实现能效优化，满足现代电子设备对低功耗的严格要求。

在开发环境方面，Xilinx提供Vivado Design Suite和Vitis统一软件平台，支持软硬件协同设计，大大加速了基于XCZU17EG-2FFVE1924E产品的开发进程。开发者可以利用这些工具快速实现从算法到硬件的完整系统设计。

• 型号:XCZU17EG-2FFVE1924E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1924-FCBGA（45x45）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1924-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1924-FCBGA（45x45）
• 提供XCZU17EG-2FFVE1924E的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！

XCZU17EG-2FFVE1924E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，融合四核ARM Cortex-A53处理器与双核Cortex-R5实时处理器，搭配926K+逻辑单元FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供卓越性能与灵活性。其1.3GHz主频和Mali-400 MP2图形处理器使其特别适合高性能计算和视觉处理场景，满足工业控制、通信设备等严苛应用需求。

该芯片丰富的接口连接能力（包括CANbus、以太网、USB OTG等）和0°C~100°C工业级工作温度范围，确保在多变环境中稳定运行。其FPGA与ARM处理器的高度集成设计，极大降低了系统功耗和板级空间需求，为开发人员提供软硬件协同开发的理想平台，加速产品上市时间并降低整体系统成本。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCZU17EG-2FFVE1924E的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。