XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-FBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
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XC3SD3400A-5CSG484C技术参数：
XC3SD3400A-5CSG484C作为Xilinx Spartan-3A DSP系列的FPGA器件，提供340万系统门和53712逻辑单元，集成2.3MB内存和309个I/O端口，为数字信号处理和复杂逻辑控制提供强大硬件平台。1.14V-1.26V的低功耗设计和0°C-85°C工业级温度范围，使其在成本敏感的工业控制、通信设备和医疗仪器中表现出色。
该器件特别适合需要实时信号处理、多通道数据采集和定制硬件加速的应用场景，其484-FBGA封装设计为紧凑型系统提供了灵活的解决方案。作为有源产品，XC3SD3400A-5CSG484C是原型开发和小批量生产的理想选择，支持快速迭代和功能验证，帮助工程师缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号：XC3SD3400A-5CSG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3A DSP
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5968
- 逻辑元件/单元数：53712
- 总RAM位数：2322432
- I/O数：309
- 栅极数：3400000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-FBGA，CSPBGA
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