- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC6SLX25T-N3FGG484C技术参数：
XC6SLX25T-N3FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的低成本FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制造，提供出色的性能和功耗平衡。作为Xilinx代理，我们为客户提供原厂正品和专业技术支持。
核心特性：
1. 逻辑资源：该芯片拥有约25,000个逻辑单元，提供多达37,440个逻辑门，448个KB的分布式RAM，以及多个专用时钟管理模块，支持复杂的逻辑设计和高性能应用。
2. DSP模块：集成了58个48位DSP48A1切片，每个DSP单元提供18×18乘法器、累加器和逻辑功能，非常适合信号处理、滤波器设计和数学运算密集型应用。
3. 存储器接口：支持DDR2、DDR3和LPDDR2存储器接口，提供高达800Mbps的数据传输速率，满足高速数据存储和处理需求。
4. 低功耗设计：采用Xilinx的PowerSmart技术，支持动态功耗管理，可根据应用需求调整功耗水平，显著降低整体系统功耗。
5. 高速I/O：提供多达208个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL和SSTL，便于与各种外部设备连接。
典型应用场景：
1. 工业自动化：作为可编程逻辑控制器(PLC)的核心，实现复杂的控制逻辑和实时数据处理。
2. 通信设备：用于基站、路由器和交换机中，实现协议处理、数据包转发和信号调制解调功能。
3. 消费电子：在高清晰度视频处理、图像增强和音频处理系统中提供灵活的解决方案。
4. 医疗设备：用于医疗成像设备、患者监护系统和诊断设备，实现实时数据处理和分析。
5. 汽车电子：在高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统和车辆控制系统中提供可靠的硬件平台。
XC6SLX25T-N3FGG484C凭借其丰富的资源、低功耗特性和灵活的设计能力，成为多种应用场景的理想选择。作为专业的Xilinx授权代理商，我们提供完整的售前咨询和售后技术支持，确保客户能够充分利用这款FPGA的潜力。
- 型号:XC6SLX25T-N3FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:250
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
- 提供XC6SLX25T-N3FGG484C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6SLX25T-N3FGG484C是Xilinx赛灵思Spartan 6 LXT系列中一款高性价比FPGA，具备24,051个逻辑单元和高达958K位的嵌入式RAM，为中等复杂度应用提供了足够的处理能力。其250个I/O端口和1.14V-1.26V的低工作电压设计，使其在保持高性能的同时实现了出色的能效比，非常适合对功耗敏感的嵌入式系统。
这款484-FBGA封装的FPGA拥有1879个CLB，能够灵活应对数字信号处理、逻辑控制和接口转换任务，常用于工业控制、通信设备和消费电子产品中。其宽广的工作温度范围确保了稳定运行，是原型开发和批量生产项目的理想选择，特别适合需要中等规模可编程逻辑且注重成本效益的应用场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX25T-N3FGG484C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
