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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
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XC6SLX25T-N3FGG484C技术参数:
XC6SLX25T-N3FGG484C是Xilinx赛灵思Spartan 6 LXT系列中一款高性价比FPGA,具备24,051个逻辑单元和高达958K位的嵌入式RAM,为中等复杂度应用提供了足够的处理能力。其250个I/O端口和1.14V-1.26V的低工作电压设计,使其在保持高性能的同时实现了出色的能效比,非常适合对功耗敏感的嵌入式系统。
这款484-FBGA封装的FPGA拥有1879个CLB,能够灵活应对数字信号处理、逻辑控制和接口转换任务,常用于工业控制、通信设备和消费电子产品中。其宽广的工作温度范围确保了稳定运行,是原型开发和批量生产项目的理想选择,特别适合需要中等规模可编程逻辑且注重成本效益的应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX25T-N3FGG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 系列:Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:250
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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