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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFX125EB-03F256I技术参数：
LFX125EB-03F256I是Lattice Semiconductor的ispXPGA系列嵌入式FPGA，采用256-BGA封装，提供160个I/O接口，逻辑单元数达1936个，总RAM容量为94208位，栅极数高达139000个。其2.3V至3.6V的宽电压工作范围和-40°C至105°C的工业级温度范围，确保了在各种应用环境中的可靠运行。
该器件表面贴装设计，便于集成到紧凑型系统中，特别适合需要高密度逻辑资源和灵活I/O配置的应用场景。作为停产型号，LFX125EB-03F256I仍在众多工业控制、通信设备和嵌入式系统中发挥重要作用，为系统设计师提供成熟可靠的解决方案。
- 制造商产品型号：LFX125EB-03F256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispXPGA
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：1936
- 总RAM位数：94208
- I/O数：160
- 栅极数：139000
- 电压-供电：2.3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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