LFX125EB-03F256I

LFX125EB-03F256I是Lattice Semiconductor推出的ispXPGA系列嵌入式FPGA器件，采用先进的逻辑架构设计，集成了1936个逻辑元件和高达139000个等效门，为复杂逻辑实现提供了充足的资源。该器件配备94208位RAM，能够高效处理数据密集型应用，满足现代嵌入式系统对存储性能的严苛要求。

该FPGA器件提供160个I/O接口，支持多种信号标准和接口协议，增强了系统设计的灵活性。其工作电压范围为2.3V至3.6V，低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择。作为Lattice一级代理，我们提供专业的技术支持和解决方案。器件采用256-BGA封装，支持表面贴装工艺，确保了良好的电气性能和散热特性，工作温度范围可达-40°C至105°C，适应各种工业环境。

LFX125EB-03F256I凭借其高密度逻辑资源、丰富的I/O接口和宽温工作特性，广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子和消费电子等领域。其可重构特性为系统升级和功能扩展提供了便利，有效延长了产品的生命周期，降低了总体拥有成本。托盘包装形式确保了大批量应用时的供应稳定性和可靠性。

• 型号:LFX125EB-03F256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:1936
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:160
• 栅极数:139000
• 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFX125EB-03F256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFX125EB-03F256I是Lattice Semiconductor的ispXPGA系列嵌入式FPGA，采用256-BGA封装，提供160个I/O接口，逻辑单元数达1936个，总RAM容量为94208位，栅极数高达139000个。其2.3V至3.6V的宽电压工作范围和-40°C至105°C的工业级温度范围，确保了在各种应用环境中的可靠运行。

该器件表面贴装设计，便于集成到紧凑型系统中，特别适合需要高密度逻辑资源和灵活I/O配置的应用场景。作为停产型号，LFX125EB-03F256I仍在众多工业控制、通信设备和嵌入式系统中发挥重要作用，为系统设计师提供成熟可靠的解决方案。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFX125EB-03F256I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。