XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM SER 100000 C-TEMP 8-DIP
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XC17S100APD8C技术参数：
XC17S100APD8C是Xilinx推出的1Mb OTP PROM，专为FPGA配置而设计，提供稳定可靠的存储解决方案。该芯片工作电压范围3-3.6V，采用8-DIP封装，适合工业温度环境，为FPGA提供持久且安全的配置数据存储。
需要注意的是，XC17S100APD8C已停产，不适合新设计。对于现有维护或少量生产，仍可作为选择；但新项目建议考虑Xilinx的Spartan-6系列或Artix-7系列FPGA配套的更新型PROM，如XCFxxS系列，它们提供更高容量、更低功耗和更灵活的解决方案。
- 制造商产品型号：XC17S100APD8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER 100000 C-TEMP 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：1Mb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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