- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 358 I/O 676FCBGA
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XC6SLX45-N3FG676I技术参数：
XC6SLX45-N3FG676I是Xilinx公司Spartan-6系列中的中高端FPGA芯片，采用45nm低功耗工艺制造，提供卓越的性能与功耗平衡。这款芯片拥有45K逻辑单元，3,840个 slices，以及116个18Kbit的Block RAM，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。
核心特性包括先进的时钟管理功能，支持多达32个全局时钟和48个时钟管理器，确保精确的时钟分配。该芯片集成了48个6输入LUT和64个分布式RAM，同时配备68个专用18x18 DSP48A1切片，适合数字信号处理应用。此外，XC6SLX45-N3FG676I还支持PCI Express接口，满足高速数据传输需求。
在封装方面，这款芯片采用676引脚的FGGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。芯片工作电压为1.2V，具有低静态功耗特性，适合对能效敏感的应用场景。
典型应用包括工业自动化、通信设备、医疗成像、航空航天和国防电子等领域。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品保证，确保客户获得可靠的供应链支持。这款FPGA特别适合需要高性能信号处理、实时控制和高速数据接口的应用。
开发方面，Xilinx提供完整的Vivado设计套件和ISE工具链，支持硬件描述语言和高级系统建模。丰富的IP核库和参考设计加速了开发过程，降低了设计难度，使工程师能够快速实现从概念到产品的转化。
- 型号:XC6SLX45-N3FG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 358 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:358
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- 提供XC6SLX45-N3FG676I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6SLX45-N3FG676I是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，提供丰富的逻辑资源和I/O接口，拥有43661个逻辑单元、358个I/O引脚及超过2MB内存，能高效处理复杂逻辑任务并支持多种外设连接。
尽管该芯片已停产，但在工业控制、通信设备和嵌入式系统中仍具应用价值，特别适合-40°C至100°C宽温环境。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Artix或Spartan-7系列替代方案，它们提供更高性能和更低功耗。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX45-N3FG676I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
