

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:323-FCBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC5VLX20T-3FFG323C技术参数:
XC5VLX20T-3FFG323C是Xilinx公司Virtex-5系列中的高性能FPGA器件,采用先进的65nm工艺制造,专为高带宽、低延迟的应用而设计。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的官方渠道供应和技术支持。
该器件具有丰富的逻辑资源,包含约20万等效逻辑门,提供240个36Kb Block RAM存储单元和8个MGT(千兆收发器),支持高达3.125Gbps的数据传输速率。芯片内嵌32个DSP48E数字信号处理单元,每个单元提供48位乘法器和48位累加器,非常适合高速信号处理应用。
核心特性:
- 20,000个逻辑单元(LEs)
- 240个36Kb Block RAM
- 32个DSP48E slices
- 8个MGT收发器,支持高达3.125Gbps
- 4个PCI Express端点模块
- 24个时钟管理单元(CMTs)
- 支持SelectIO技术,I/O电压从1.2V到3.3V
XC5VLX20T-3FFG323C采用323引脚FGGA封装,提供优异的信号完整性和散热性能。该芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等,便于与各种外部设备接口。
典型应用领域包括:
- 高速通信系统(基站、路由器)
- 视频处理与图像分析
- 雷达和电子战系统
- 工业自动化控制
- 医疗成像设备
- 测试与测量仪器
该器件支持Xilinx ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、实现、仿真和调试工具,大大缩短产品开发周期。作为Xilinx中国代理,我们提供全方位的技术支持服务,确保客户能够充分利用这款高性能FPGA的全部潜力。
- 型号:XC5VLX20T-3FFG323C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:323-FCBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1560
- 逻辑元件/单元数:19968
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:172
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:323-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:323-FCBGA(19x19)
- 提供XC5VLX20T-3FFG323C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
作为Xilinx Virtex-5 LXT系列的FPGA芯片,XC5VLX20T-3FFG323C拥有1560个LAB/CLB和近2万逻辑单元,配合958464位RAM资源,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其172个I/O接口和0.95V~1.05V低功耗设计,使其成为通信设备、工业控制等领域的理想选择,能够在0°C~85°C环境下稳定运行。
需要注意的是,该芯片已停产,不适合新设计项目。对于正在寻找替代方案的工程师,建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Artix系列,它们提供更高的集成度、更低的功耗和更先进的工艺技术,同时保持良好的兼容性和开发工具支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VLX20T-3FFG323C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















