

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
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LCMXO2280E-4FTN256I技术参数:
LCMXO2280E-4FTN256I 是由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能嵌入式 FPGA 芯片,采用先进的 MachXO 系列架构。该芯片集成了 2280 个逻辑元件和 285 个 LAB/CLB,配备 28262 位总 RAM,为复杂逻辑实现和数据处理提供了充足的资源。作为一家专业的 Lattice代理商,我们深知这款芯片在低功耗应用中的卓越表现,其工作电压范围仅为 1.14V ~ 1.26V,在保持高性能的同时实现了极低的功耗消耗。
该芯片采用 256-LBGA 封装,提供多达 211 个 I/O 接口,支持多种高速通信协议和标准接口。其工作温度范围覆盖 -40°C 至 100°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。LCMXO2280E-4FTN256I 的灵活性使其成为多种应用的理想选择,包括工业控制、通信设备、消费电子产品以及汽车电子系统等。芯片的表面贴装设计简化了 PCB 布局过程,同时减小了整体系统尺寸。
在功能特性方面,LCMXO2280E-4FTN256I 提供了可编程逻辑、存储器功能和系统控制功能的完美结合。其内置的闪存技术支持非易失性编程,允许在系统更新和配置时保持数据完整性。此外,该芯片支持多种时钟管理方案,包括内部振荡器和外部时钟输入,为各种时序要求的应用提供了灵活的解决方案。对于需要快速原型设计和迭代开发的项目,这款 FPGA 芯片提供了从设计到实现的完整解决方案,大大缩短了产品上市时间。
- 型号:LCMXO2280E-4FTN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LCMXO2280E-4FTN256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2280E-4FTN256I 是 Lattice Semiconductor 生产的 MachXO 系列嵌入式 FPGA,采用 256-LBGA 封装,提供 211 个 I/O 接口和 2280 个逻辑元件。该芯片工作电压范围窄(1.14V~1.26V),功耗低,同时具备 28262 位 RAM 和 285 个 LAB/CLB,适合资源密集型应用。
其工作温度范围广(-40°C~100°C),可靠性高,适用于工业控制、通信设备和汽车电子等多种场景,是低功耗、高性能嵌入式应用的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2280E-4FTN256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















