XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
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XC7V585T-2FFG1761I技术参数：
XC7V585T-2FFG1761I作为Virtex-7系列旗舰FPGA芯片，凭借58万逻辑单元和45,525个CLB的超大规模资源，为复杂系统设计提供强大算力支持。29MB嵌入式RAM和750个高速I/O接口使其成为高性能计算、通信基础设施和工业自动化系统的理想选择，0.97-1.03V低功耗设计显著降低了系统散热压力。
该芯片-40°C至100°C的宽温工作范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行，特别适合军事、航空航天及工业控制等高可靠性要求场景。其1761-FCBGA封装在提供高密度连接的同时，也为工程师提供了灵活的板级设计空间，是加速原型验证和实现定制硬件加速器的理想平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-2FFG1761I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：45525
- 逻辑元件/单元数：582720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：750
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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