

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-TQFP(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 62 I/O 100TQFP
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LFXP3E-4T100C技术参数:
LFXP3E-4T100C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片,采用先进的架构设计,集成了3000个逻辑元件单元,为复杂逻辑实现提供了强大的硬件基础。该芯片配备55296位的总RAM,能够满足大多数中等复杂度应用的数据存储需求。作为莱迪思半导体XP系列产品的一员,LFXP3E-4T100C以其低功耗特性和高性价比在嵌入式系统领域获得广泛应用。芯片工作电压范围在1.14V至1.26V之间,符合现代低功耗设计趋势,适合电池供电的便携设备。
在功能特性方面,LFXP3E-4T100C提供62个I/O端口,采用100-LQFP封装形式,为系统设计提供了灵活的接口选择。该芯片支持表面贴装安装工艺,便于自动化生产流程,提高生产效率。作为FPGA器件,其可编程特性使得开发者能够根据具体应用需求进行硬件逻辑的重新配置,大大增强了系统的适应性和灵活性。对于寻求高性能FPGA解决方案的设计者而言,Lattice授权代理可以提供全面的技术支持和产品资源。
在应用场景方面,LFXP3E-4T100C适用于工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等多个领域。其工作温度范围覆盖0°C至85°C,能够满足大多数工业和商业环境的应用需求。尽管目前该芯片已停产,但在许多现有系统中仍保持着稳定可靠的性能表现。对于需要替代方案的新项目,建议咨询专业供应商获取最新的产品信息和替代型号,以确保设计的长期可维护性和供应链稳定性。
- 型号:LFXP3E-4T100C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-TQFP(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 62 I/O 100TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:3000
- 总 RAM 位数:55296
- I/O 数:62
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
- 提供LFXP3E-4T100C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP3E-4T100C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片,集成了3000个逻辑元件单元和55296位RAM,为中等复杂度的数字系统提供灵活的硬件实现平台。该芯片采用100-LQFP封装,提供62个I/O端口,工作电压范围1.14V-1.26V,支持表面贴装安装,工作温度范围0°C至85°C,适合工业和商业环境应用。尽管目前该芯片已停产,但在许多现有系统中仍保持稳定可靠的性能表现,是工业控制、通信设备和消费电子等应用的理想选择。
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