XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
Lattice芯片今日搜索排行榜（2026年10月7日）
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美国俄勒冈州希尔斯波罗市 - 2012年12月12日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布自从2011年12月以来，已经发运了1千5百万片iCE FPGA器件，包括其...
我们可以看到医疗设备行业中在帮助加强医疗设施和改善病人护理方面的一些趋势。包括： 小型化-小型化旨在实现低功耗、移动化、便携式、创伤性更小以及集成度更高的医疗和健康监测设备; 便...
莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸—...
莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实（AR）头盔。X-Craft...
无论是作为协处理器、独立的处理单元亦或是简单的桥接，只要客户寻求的价值定位是创新、快速上市、低延迟、灵活的IO以及可编程性，FPGA就有其独特的优势。灵活IO可以在不同的应用场景支持不同...
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