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Lattice芯片今日搜索排行榜(2026年5月27日)
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    莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布Valve采用莱迪思的低功耗、低成本iCE40FPGA为SteamVR跟踪平台实现实时数据采集...

    2011年9月6日-莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现...

    莱迪思半导体公司日前宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。针对最近PCI – SIG研讨会上涉及的1-通道和4-...

    莱迪思半导体公司今日宣布已经发运了超过1千5百万片Power Manager器件。所有七款Power Manager器件均已广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用,因为该系列器件可以使电路...

    与传感器相关的可穿戴应用有两种不同但互相依附且不断发展的趋势:1)多个传感器的并行连接以及数据捕获(如麦克风阵列、多摄像头应用和多IMU应用)这是传感器聚合应用的高级形式;2)环境感知应...

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