XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：388-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 244 I/O 388FBGA
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LFXP10E-5F388C技术参数：
LFXP10E-5F388C是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款FPGA产品，采用388-BBGA表面贴装封装。该器件集成了10，000个逻辑单元和221，184位片上RAM，提供了可观的逻辑处理能力与数据存储空间，适用于中等复杂度的数字系统设计。
其核心优势在于提供了244个用户I/O，支持广泛的接口连接，同时工作电压低至1.14V~1.26V，显著优化了系统功耗。器件设计工作在0°C至85°C的温度范围内，确保了在常规商业及工业环境下的可靠性。这些特性使其成为对集成度、接口灵活性和能效有要求的嵌入式应用的理想硬件平台。
- 制造商产品型号：LFXP10E-5F388C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 244 I/O 388FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：10000
- 总RAM位数：221184
- I/O数：244
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：388-BBGA
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