LFXP6C-3Q208I

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的LFXP6C-3Q208I是一款隶属于XP系列的非易失性现场可编程门阵列（FPGA）。该器件采用先进的架构设计，集成了约6000个逻辑单元，能够为中等复杂度的数字逻辑设计提供灵活且高效的硬件平台。其非易失特性意味着在系统上电时无需外部配置存储器，简化了板级设计并提升了系统的启动速度和可靠性。

该芯片内置了高达73,728位的分布式RAM资源，为数据缓冲、小型FIFO或查找表等应用提供了片上存储解决方案，有助于减少对外部存储器的依赖，优化系统成本和功耗。142个用户I/O引脚提供了丰富的接口连接能力，支持与多种外设、传感器或处理器进行通信。其供电电压范围宽达1.71V至3.465V，使其能够兼容多种低压逻辑标准，并适应对功耗敏感的应用环境。器件采用208引脚QFP封装，支持表面贴装工艺，工作结温范围为-40°C至100°C，确保了其在工业级温度环境下的稳定运行。

在功能实现上，LFXP6C-3Q208I适用于需要快速原型开发、现场升级或定制化硬件加速的场景。其可编程特性允许工程师根据具体需求定义硬件功能，实现从接口桥接、电机控制到简单的图像预处理等多种任务。尽管该型号目前已处于停产状态，但在一些既有系统的维护、备件供应或对特定非易失性有严格要求的遗留设计中，它仍然是一个值得考虑的选择。对于需要获取此类器件或技术支持的客户，可以咨询专业的Lattice授权代理，以获取关于库存、替代方案或生命周期管理的准确信息。

• 型号:LFXP6C-3Q208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 142 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:142
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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LFXP6C-3Q208I是Lattice Semiconductor生产的一款非易失性FPGA，属于XP系列。该器件集成了6000个逻辑单元和73,728位RAM，提供了可重构的硬件逻辑资源和片上存储能力，适用于实现中等复杂度的定制数字功能。

其核心特性包括142个用户I/O、1.71V至3.465V的宽电压供电范围，以及-40°C至100°C的工业级工作温度范围。采用208引脚QFP表面贴装封装，该芯片设计用于简化系统设计，支持快速启动，并能在严苛的环境下稳定工作，适用于工业控制、通信接口等嵌入式应用领域。

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