

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
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LFE3-70EA-7LFN1156C技术参数:
LFE3-70EA-7LFN1156C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP3系列FPGA芯片,采用先进的1156-BBGA封装,提供490个I/O接口,适合多种复杂应用场景。该芯片基于Lattice的第三代低功耗架构,集成了8375个LAB/CLB单元和67000个逻辑元件,总RAM位数为4526080位,为设计者提供了丰富的逻辑资源和存储空间。作为Lattice代理推荐的产品,LFE3-70EA-7LFN1156C在功耗和性能之间实现了出色平衡,工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖0°C至85°C,适合工业级应用环境。
芯片内部架构采用分布式RAM和专用块RAM相结合的设计,支持高达450MHz的系统时钟频率,能够满足高速数据处理需求。LFE3-70EA-7LFN1156C集成了多种硬件加速功能,包括DSP模块和高速串行接口,使其在通信、工业控制和汽车电子等领域具有广泛应用。其先进的时钟管理技术和低功耗模式设计,使得系统在保持高性能的同时能够有效降低整体功耗,延长电池供电设备的运行时间。
在接口方面,LFE3-70EA-7LFN1156C提供丰富的I/O标准支持,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL和LVDS等,可灵活适配各种外部设备。芯片支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,便于系统集成和现场升级。其1156-BBGA封装设计不仅提供了良好的信号完整性,还优化了散热性能,确保在高密度应用中的稳定运行。
- 型号:LFE3-70EA-7LFN1156C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1156-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:490
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
- 提供LFE3-70EA-7LFN1156C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-70EA-7LFN1156C是Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA,拥有8375个LAB/CLB单元和67000个逻辑元件,提供高达4526080位的RAM存储空间,适合复杂逻辑设计。该芯片配备490个I/O接口,采用1156-BBGA封装,支持1.14V至1.26V工作电压,可在0°C至85°C温度范围内稳定运行,满足工业应用需求。
作为高性能FPGA解决方案,LFE3-70EA-7LFN1156C提供丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置,适用于通信设备、工业自动化和汽车电子等多种应用场景,是理想的可编程逻辑解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-70EA-7LFN1156C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















