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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LAE5UM-25F-6BG381E图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:381-CABGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 197 I/O 381CABGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LAE5UM-25F-6BG381E的技术资料下载
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LAE5UM-25F-6BG381E技术参数:

作为Lattice Semiconductor LA-ECP5系列中的一员,LAE5UM-25F-6BG381E是一款基于高性能、低功耗架构的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用了优化的65纳米工艺,集成了高达24000个逻辑单元,并配备了3000个可编程逻辑块(LAB/CLB),为复杂数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其核心架构旨在实现性能与功耗的卓越平衡,内部集成的分布式和块状存储器资源总计达到1032192位,能够高效支持数据缓冲、FIFO以及需要大量片上存储的应用场景。

该芯片的功能特点突出体现在其灵活性与高性能上。它支持宽范围的I/O标准,拥有197个用户I/O,能够与多种外部器件进行高速数据交换。其供电电压范围设计为1.04V至1.155V,结合先进的电源管理技术,使其在提供强大算力的同时,能显著降低系统整体功耗。高达125°C(TJ)的结温工作范围确保了其在工业级严苛环境下的可靠性与稳定性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过Lattice授权代理获取正品器件与相关设计资源。

在接口与关键参数方面,LAE5UM-25F-6BG381E采用381引脚、表面贴装型的CABGA封装,便于高密度PCB板设计。其工作温度覆盖-40°C至125°C,满足工业控制和汽车电子等领域的温度要求。丰富的逻辑资源和I/O数量,使其能够胜任协议桥接、信号处理、实时控制等任务,为系统设计者提供了高度的设计自由度和集成可能性。

基于上述特性,该FPGA非常适合应用于对功耗、性能和可靠性有综合要求的领域。典型的应用场景包括工业自动化中的电机控制和机器视觉系统、通信设备中的接口转换与数据包处理、以及汽车电子中的高级驾驶辅助系统(ADAS)传感器数据处理。其稳健的架构和宽温工作能力,也使其成为航天、国防等高端嵌入式系统的理想选择。

  • 型号:LAE5UM-25F-6BG381E
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:381-CABGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 197 I/O 381CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3000
  • 逻辑元件/单元数:24000
  • 总 RAM 位数:1032192
  • I/O 数:197
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.04V ~ 1.155V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:381-FBGA
  • 供应商器件封装:381-CABGA(17x17)
  • 提供LAE5UM-25F-6BG381E的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LAE5UM-25F-6BG381E是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)LA-ECP5系列的一款高性能FPGA。该器件集成了24000个逻辑单元和1032192位片上RAM,提供了强大的可编程逻辑能力和充足的数据缓存空间,其197个用户I/O支持灵活的接口配置。

该芯片采用1.04V至1.155V的核心供电电压,在保证性能的同时优化了功耗表现。其工作温度范围宽达-40°C至125°C(TJ),并采用381-FBGA表面贴装封装,这些特性共同确保了其在工业控制、通信基础设施等要求高可靠性和高集成度的应用场景中的卓越表现。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LAE5UM-25F-6BG381E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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