LCMXO2280E-3FT256C

LCMXO2280E-3FT256C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的MachXO系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，集成了2280个逻辑元件和285个LAB/CLB单元，为复杂逻辑实现提供了强大的硬件基础。作为一款面向嵌入式应用的现场可编程门阵列，该芯片特别适合需要在单芯片中实现多种功能的系统设计，通过其灵活的可编程特性，用户可以根据应用需求定制硬件逻辑，无需更改PCB设计即可实现功能升级。

该芯片配备了211个I/O接口，支持多种信号标准和电压电平，使其能够与各种外部设备无缝连接。内置的28262位RAM为数据缓存和处理提供了充足的存储资源。采用256-LBGA封装，紧凑的设计使其能够适应空间受限的应用场景。作为Lattice总代理推荐的产品，LCMXO2280E-3FT256C在功耗优化方面表现出色，工作电压范围仅为1.14V至1.26V，非常适合对能效有严格要求的应用环境。

LCMXO2280E-3FT256C的工作温度范围为0°C至85°C，适用于大多数工业和商业环境。其表面贴装型的安装方式简化了生产流程，提高了生产效率。虽然该芯片已停产，但在许多现有系统中仍然广泛使用，其稳定性和可靠性得到了市场验证。在通信设备、工业自动化、测试测量仪器以及消费电子产品中，这款FPGA芯片都发挥着重要作用，特别是在需要快速原型验证和小批量生产的场景中表现优异。

• 型号:LCMXO2280E-3FT256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LBGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• 提供LCMXO2280E-3FT256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO2280E-3FT256C是Lattice Semiconductor的MachXO系列嵌入式FPGA，提供2280个逻辑单元和285个LAB/CLB，配备211个I/O接口和28262位RAM资源。该芯片采用256-LBGA封装，工作电压范围1.14V-1.26V，适合低功耗应用。

作为嵌入式FPGA解决方案，LCMXO2280E-3FT256C结合了ASIC的性能和灵活性，支持在系统升级和功能扩展。其宽工作温度范围(0°C-85°C)使其适用于工业和商业环境，表面贴装设计简化了生产流程，是通信、工业控制和测试测量等领域的理想选择。

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