XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，324-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 324CSGBGA
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XA6SLX25T-3CSG324Q技术参数：
XA6SLX25T-3CSG324Q作为赛灵思Spartan-6 LXT系列的FPGA器件，凭借24051个逻辑单元和高达958K位的存储资源，为复杂逻辑设计提供了强大平台。其190个I/O接口和1.14V-1.26V的低功耗特性，使其成为通信设备、工业控制和数据采集系统的理想选择。
该器件采用15x15mm的324-CSPBGA封装，在有限空间内实现了高密度集成，同时-40°C至125°C的宽温范围确保了在严苛环境下的可靠性。其丰富的硬件资源特别适合需要实时信号处理、协议转换和边缘计算的应用场景，为系统设计提供了灵活性和可扩展性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX25T-3CSG324Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 324CSGBGA
- 系列：Spartan-6 LXT XA
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：190
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：324-CSPBGA （15x15）
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