XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K325T-1FB676I技术参数：
XC7K325T-1FB676I是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA器件，拥有326,080个逻辑单元和约16MB的RAM资源，提供出色的计算能力和存储带宽。其400个I/O端口和0.97V-1.03V的低工作电压设计，使其成为通信系统、工业自动化和高端数据处理应用的理想选择，在保持高性能的同时实现了优异的能效比。
这款676-BBGA封装的FPGA器件支持-40°C至100°C的宽温工作范围，适合严苛的工业环境。其丰富的逻辑资源和高速I/O能力，使其能够处理复杂的算法和协议转换，特别适用于雷达系统、医疗成像设备和高速数据采集等需要实时处理的应用场景，为工程师提供了灵活且强大的硬件加速解决方案。
- 制造商产品型号：XC7K325T-1FB676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总RAM位数：16404480
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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