

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
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XC6SLX100-3FG484I技术参数:
XC6SLX100-3FG484I是Xilinx公司Spartan-6系列FPGA器件中的高性能型号,采用先进的45nm工艺技术,提供丰富的逻辑资源和优异的性能表现。该芯片拥有约100k的逻辑单元,具备484引脚的FGGA封装,适合空间受限但需要高性能逻辑的应用场景。
该FPGA器件内置了丰富的硬核IP模块,包括18个DSP48A1slice,每个提供48位乘法器和48位累加器功能,总计提供高达352 GMACs的DSP性能。同时,该芯片还集成了多款高速收发器,支持高达3.125 Gbps的串行数据传输速率,满足高速通信和数据处理需求。
在存储资源方面,XC6SLX100-3FG484I提供多达2688Kb的分布式RAM和432Kb的块RAM,以及664个专用时钟管理资源,包括16个DCM和8个PLL,为复杂系统设计提供灵活的时钟解决方案。
该芯片支持丰富的I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,提供高达622个用户I/O,支持DDR2/DDR3内存接口和PCI Express接口。其低功耗特性使得该器件非常适合便携式设备和绿色环保应用,支持动态功耗管理功能。
Xilinx授权代理提供的XC6SLX100-3FG484I芯片具有-3速度等级,提供最高450MHz的系统性能,广泛应用于工业控制、通信设备、医疗影像、汽车电子、航空航天等领域。其灵活的架构和丰富的资源使其成为原型验证、小批量生产和特定应用的理想选择。
- 型号:XC6SLX100-3FG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:326
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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XC6SLX100-3FG484I作为Spartan-6 LX系列中的高端FPGA器件,提供101,261个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM,配合326个I/O端口,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。其1.2V低功耗设计和-40°C至100°C的宽温工作范围,使其成为工业控制和嵌入式系统的理想选择,特别适合需要高可靠性和稳定性的应用场景。
该芯片凭借其丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置,可广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量等领域。其484-BBGA封装设计支持紧凑型PCB布局,同时提供足够的信号完整性,满足高速数据处理需求。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程项目,这款FPGA能够显著缩短开发周期并降低系统总成本。
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