XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 326 I/O 484FBGA
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XC6SLX100-3FG484I技术参数：
XC6SLX100-3FG484I作为Spartan-6 LX系列中的高端FPGA器件，提供101,261个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM，配合326个I/O端口，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。其1.2V低功耗设计和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业控制和嵌入式系统的理想选择，特别适合需要高可靠性和稳定性的应用场景。
该芯片凭借其丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置，可广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量等领域。其484-BBGA封装设计支持紧凑型PCB布局，同时提供足够的信号完整性，满足高速数据处理需求。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程项目，这款FPGA能够显著缩短开发周期并降低系统总成本。
- 制造商产品型号：XC6SLX100-3FG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：326
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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