

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 147 I/O 208QFP
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LFEC10E-4Q208C技术参数:
LFEC10E-4Q208C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)EC系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的低功耗、高性能架构设计。该器件基于经过优化的可编程逻辑单元阵列,集成了10200个逻辑单元,能够为复杂的数字逻辑设计提供灵活且高效的实现平台。其内部架构支持分布式和块状存储资源,总计提供282624位的嵌入式RAM,便于实现数据缓冲、FIFO以及小型查找表等功能,显著提升了数据处理的并行性和片上集成度。
该芯片在功能上具备高度的灵活性和可靠性。其1.2V核心电压供电,配合先进的工艺技术,实现了功耗与性能的良好平衡,尤其适用于对功耗敏感的应用环境。器件提供了147个用户I/O引脚,这些引脚支持可配置的I/O标准,能够与多种电压电平的外部器件直接接口,简化了系统板级设计。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过官方Lattice授权代理获取相关的技术支持和产品信息。
在接口与关键参数方面,LFEC10E-4Q208C采用208引脚的热增强型四方扁平封装(208-BFQFP),支持表面贴装技术,有利于紧凑型PCB布局。其精确的电压容差范围(1.14V至1.26V)为电源设计提供了明确指导,保障了内核逻辑的稳定工作。丰富的I/O资源与可编程特性相结合,使得该器件能够胜任从简单胶合逻辑到中等复杂度控制器的多种角色。
基于其逻辑密度、存储资源和I/O能力,LFEC10E-4Q208C典型应用于通信设备中的接口桥接与协议转换、工业控制系统的逻辑整合与电机控制、以及各类消费电子产品的核心控制单元。它能够有效替代多颗标准逻辑器件,实现功能的集成与定制化,加速产品开发周期,是工程师在需要快速原型验证和中等规模逻辑实现时的可靠选择。
- 型号:LFEC10E-4Q208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:147
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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LFEC10E-4Q208C是Lattice Semiconductor公司推出的一款EC系列FPGA,采用208-BFQFP表面贴装封装。该器件集成了10200个逻辑单元和282624位嵌入式RAM,为核心逻辑与数据存储提供了充足的片上资源。
其核心供电电压为1.2V,在0°C至85°C的工作温度范围内实现了低功耗与可靠性的结合。器件提供高达147个用户可配置I/O,支持灵活的接口设计,适用于需要中等逻辑密度和一定数据处理能力的嵌入式应用场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFEC10E-4Q208C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















