XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 624 I/O 896FCBGA
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XC2V2000-4FFG896I技术参数：
XC2V2000-4FFG896I作为Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，提供200万门逻辑容量和2688个逻辑块，配合1MB嵌入式RAM和624个I/O端口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其工业级-40°C至100°C工作温度范围和1.425V-1.575V低功耗特性，确保在严苛环境下的稳定运行，是通信设备和高端数字信号处理应用的理想选择。
这款FPGA采用896-FCBGA封装，实现高密度集成，支持表面贴装工艺，大幅简化PCB设计复杂度。其可编程特性使工程师能够灵活配置逻辑功能，快速响应市场需求变化，特别适合需要频繁升级或功能迭代的系统开发，有效降低产品上市时间并延长设备生命周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V2000-4FFG896I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 624 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：2688
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：1032192
- I/O 数：624
- 栅极数：2000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
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