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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 193 I/O 256FBGA
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LFE2-12E-5FN256I技术参数：
LFE2-12E-5FN256I是Lattice Semiconductor ECP2系列的FPGA器件，采用256-BGA封装，提供193个I/O端口和丰富的逻辑资源。该器件包含1500个LAB/CLB单元、12000个逻辑元件和226304位的嵌入式RAM，为复杂逻辑设计提供充足的处理能力。作为LFE2-12E-5FN256I的核心优势，其低功耗设计仅需要1.14V至1.26V的工作电压，同时支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，确保在各种应用环境中的稳定性和可靠性。
该FPGA器件支持多种I/O标准和配置模式，提供卓越的系统设计灵活性。其表面贴装型设计简化了生产流程，而高级时钟管理功能确保了系统时序的精确性。LFE2-12E-5FN256I特别适合通信设备、工业自动化和测试测量等应用场景，能够满足高性能、低功耗和灵活配置的需求，是现代嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE2-12E-5FN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 193 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1500
- 逻辑元件/单元数：12000
- 总RAM位数：226304
- I/O数：193
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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