

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
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LFE2-12E-5FN256I技术参数:
LFE2-12E-5FN256I是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2系列FPGA器件,采用先进的256-BGA封装,提供193个I/O端口,适合各种高性能嵌入式应用。该芯片基于Lattice的先进架构,包含1500个LAB/CLB单元和12000个逻辑元件,总RAM容量达226304位,为复杂逻辑设计提供充足的资源。作为LFE2-12E-5FN256I的核心优势,其低功耗设计使其工作电压仅需1.14V至1.26V,在保持高性能的同时显著降低能源消耗,特别适合对功耗敏感的移动设备和便携式应用。该器件的工作温度范围宽广,从-40°C到100°C,确保在各种环境条件下都能稳定运行。
LFE2-12E-5FN256I集成了丰富的功能特性,包括高性能逻辑块、嵌入式存储器和专用时钟管理资源,使其能够处理复杂的数字信号处理和控制逻辑任务。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程,提高了生产效率。作为Lattice总代理,我们提供的这款产品经过严格的质量控制,确保在各种应用场景中都能表现出色,包括通信设备、工业自动化、测试测量和消费电子产品等。该FPGA器件支持多种I/O标准,增强了系统设计的灵活性,并提供了可重构性,使设计人员能够根据应用需求优化硬件配置。
在接口与参数方面,LFE2-12E-5FN256I提供多达19个用户I/O组,每个组支持不同的I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,满足不同接口需求。该器件支持多种配置模式,包括主模式、从模式和个人化模式,简化了系统集成过程。其低静态功耗特性使其在待机状态下仅消耗极少的能量,延长电池供电设备的续航时间。LFE2-12E-5FN256I还集成了高级时钟管理功能,提供精确的时钟分配和控制,确保系统时序的精确性。这些特性结合其强大的逻辑资源和灵活的I/O配置,使其成为各种高性能嵌入式应用的理想选择。
- 型号:LFE2-12E-5FN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1500
- 逻辑元件/单元数:12000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:193
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFE2-12E-5FN256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-12E-5FN256I是Lattice Semiconductor ECP2系列的FPGA器件,采用256-BGA封装,提供193个I/O端口和丰富的逻辑资源。该器件包含1500个LAB/CLB单元、12000个逻辑元件和226304位的嵌入式RAM,为复杂逻辑设计提供充足的处理能力。作为LFE2-12E-5FN256I的核心优势,其低功耗设计仅需要1.14V至1.26V的工作电压,同时支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,确保在各种应用环境中的稳定性和可靠性。
该FPGA器件支持多种I/O标准和配置模式,提供卓越的系统设计灵活性。其表面贴装型设计简化了生产流程,而高级时钟管理功能确保了系统时序的精确性。LFE2-12E-5FN256I特别适合通信设备、工业自动化和测试测量等应用场景,能够满足高性能、低功耗和灵活配置的需求,是现代嵌入式系统的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-12E-5FN256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















