- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:208-PQFP（28x28）
- 技术参数：IC FPGA 136 I/O 208QFP
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LFXP3E-3Q208C技术参数：
LFXP3E-3Q208C是莱迪思半导体推出的基于XP系列的嵌入式FPGA器件，采用208-BFQFP封装，提供136个I/O接口。这款器件采用先进的低功耗架构，在提供强大逻辑功能的同时保持较低的功耗水平，工作电压范围在1.14V至1.26V之间，适用于对能效有较高要求的嵌入式系统。作为Lattice代理产品线中的重要成员，LFXP3E-3Q208C拥有3000个逻辑元件和55296位的总RAM容量，能够满足中等复杂度的数字逻辑设计需求。
该器件采用表面贴装型封装设计，工作温度范围为0°C至85°C，适合在工业级环境中稳定运行。LFXP3E-3Q208C的内部架构基于查找表(LUT)结构，提供灵活的逻辑实现能力，支持多种配置模式，可适应不同的应用场景。其I/O资源丰富，支持多种I/O标准，便于与各种外围设备接口，提高了系统设计的灵活性。
在应用方面，LFXP3E-3Q208C特别适合于工业控制、通信设备、消费电子等领域，能够实现从简单的逻辑控制到复杂的信号处理等多种功能。该器件支持现场可编程特性，允许开发者根据实际需求进行多次配置和修改，大大缩短了产品开发周期。尽管目前该器件已停产，但其设计理念和架构仍然为FPGA技术发展提供了重要参考，许多后续产品都借鉴了其成功经验。
- 型号:LFXP3E-3Q208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP（28x28）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:3000
- 总 RAM 位数:55296
- I/O 数:136
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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LFXP3E-3Q208C是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA器件，拥有3000个逻辑元件和55296位RAM，采用208-BFQFP封装，提供136个I/O接口。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用。其表面贴装设计便于集成，可满足中等复杂度的数字逻辑设计需求。
作为莱迪思XP系列的重要产品，LFXP3E-3Q208C具有灵活的可编程特性，支持多种I/O标准，适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种应用场景。尽管目前已停产，但其架构设计仍为FPGA技术发展提供了重要参考。
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