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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:896-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 896FCBGA
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XC2V1000-6FFG896C技术参数:
XC2V1000-6FFG896C是Xilinx Virtex-II系列的一款FPGA器件,拥有1280个逻辑单元和100万门的处理能力,配合737Kbit的嵌入式RAM资源,提供强大的数据处理和存储功能。尽管该芯片已停产,但在特定应用中仍能提供出色的性能,适合通信、工业控制和数据处理等需要高密度逻辑和存储的领域。
这款432 I/O的896-BBGA封装器件工作电压范围1.425V-1.575V,支持0°C至85°C工业级温度范围,使其成为现有系统维护的理想选择。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Artix系列,它们提供更高的集成度、更低的功耗和更先进的功能,同时保持软件兼容性,便于系统升级。
- 制造商产品型号:XC2V1000-6FFG896C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 896FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-II
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:1280
- 逻辑元件/单元数:-
- 总RAM位数:737280
- I/O数:432
- 栅极数:1000000
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:896-BBGA,FCBGA
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