

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-TQFP(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 78 I/O 100TQFP
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LCMXO2-640ZE-2TG100I技术参数:
LCMXO2-640ZE-2TG100I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的65nm嵌入式闪存工艺构建,其核心架构基于一个包含80个可编程逻辑阵列块(LAB)的矩阵,每个LAB又由多个逻辑单元构成,总计提供了640个逻辑单元。这种结构赋予了设计者高度的灵活性,能够实现从简单的胶合逻辑到中等复杂度的状态机和控制功能的各类数字电路。其内部集成的18432位分布式RAM资源,可以作为小型FIFO、缓冲区或查找表使用,无需依赖外部存储器,从而简化了系统设计并降低了整体成本。
在功能特性方面,该器件的一个突出优势是其极低的静态和动态功耗,这得益于其优化的工艺和电源管理设计。其工作电压范围为1.14V至1.26V,非常适合对功耗敏感的可携式和电池供电应用。芯片内置了用户闪存(UFM),可用于存储配置数据、用户标识信息或作为小型非易失性存储器,增强了系统的可靠性。此外,它支持通过IC或SPI接口进行瞬时上电启动和在线重配置,极大地提高了系统开发的灵活性和现场升级的便利性。对于需要可靠供应的客户,可以通过Lattice总代理获取稳定的货源和技术支持。
该器件提供了丰富的接口资源,其78个用户I/O引脚支持多种单端I/O标准,如LVCMOS和LVTTL,能够灵活地与各种外设及处理器连接。它采用100引脚薄型四方扁平封装(100-LQFP),支持表面贴装技术,便于在紧凑的PCB空间内进行布局。其坚固的设计确保了在-40°C至100°C的宽结温范围内稳定工作,满足工业级和扩展商业温度范围的应用需求。这种结合了低功耗、低成本、非易失性和瞬时启动的特性,使其在众多领域成为ASIC或CPLD的理想替代方案。
基于上述特点,LCMXO2-640ZE-2TG100I非常适合应用于需要灵活逻辑整合和接口桥接的场景。典型应用包括消费电子设备中的系统控制和接口管理,如智能手机和平板电脑的传感器集线器;工业自动化领域中的电机控制、I/O扩展和协议转换(如将UART转换为SPI);通信设备中的电源时序管理和端口控制;以及测试测量仪器中的逻辑分析和信号调理。其非易失性特性也使其在需要高可靠性和快速启动的系统,如汽车电子和医疗监护设备中,占有一席之地。
- 型号:LCMXO2-640ZE-2TG100I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-TQFP(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 78 I/O 100TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:80
- 逻辑元件/单元数:640
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:78
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
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LCMXO2-640ZE-2TG100I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款FPGA,采用100-LQFP封装,提供78个用户I/O。该器件集成了640个逻辑单元和80个逻辑阵列块,并内置18432位分布式RAM,为中小规模逻辑设计提供了充足的资源。
其核心优势在于极低的功耗,工作电压为1.14V至1.26V,以及非易失性和瞬时启动能力,无需外部配置存储器。器件支持-40°C至100°C的工业级工作温度,适用于对功耗、成本和可靠性有严格要求的嵌入式控制与接口桥接应用。
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